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研磨抛光机通过研磨介质与工件的相对运动，以消除表面划痕、毛刺等缺陷，实现平整、光滑甚至镜面效果，该设备广泛应用于光学、航空、汽车、模具、宝石以及所熟知的五金行业，是提升产品表面质量的关键设备。

一、核心技术原理

基于“机械摩擦 + 研磨介质双管齐下”，核心环节如下：

1.运动系统驱动：以旋转式为主，电机驱动研磨盘（转速 0-80r/min）旋转，工件通过夹具固定，高配置的机台还搭配了主驱动系统，确保产品研磨的一致性。

2.压力调节技术：压力范围 0-150KG，可气动 / 砝码自动调节，需按工件材质、加工精度要求，加工工艺来决定，高端设备配压力传感器稳压。

3.研磨盘和研磨液的适配：研磨盘和研磨液材质的选用，粒径的大小以及配方的拟定，都需要根据产品的详细要求和参数来调配，两者需要匹配才能达到最佳研磨的效果。

二、典型应用场景与技术适配

1.金属加工：不锈钢用金属 / 树脂结合剂的磨盘 + 专用抛光剂（研磨压力10-30KG、转速 20-40r/min；抛压 20KG、转速 5-20r/min）；铝合金用氧化铝磨料 +聚氨酯抛光垫（压 15-30KG、转速15-35r/min）。

2.半导体材料：树脂结合剂的磨盘 + 金刚石研磨液（研磨压力2-20KG、转速 20-40r/min；抛压 20-30KG、转速 5-20r/min）；氧化铝/二氧化硅 +聚氨酯抛光垫（压 5-20KG、转速5-25r/min）。